胶粘剂解决方案
深圳市赫邦新材料科技有限公司是一家专业从事高分子材料研发、生产和销售的高科技企业,致力于发展应用于线路板组装、光学、数码产品和液晶显示等高新技术 领域的粘接技术,提供高品质的电子胶水和专业的胶水粘接解决方案,以满足日益增长的集成度和高性能对电子制程粘接的要求。 我们已经拥有了从半导体到元器件到电子产品组装的整体... [详细]

产品优势

精密精准,力求完美

在高新技术以及本地过硬生产设施的支撑下,

最大化的节省生产时间,

让客户的非标定制需求更快的变成能够应用,

并且功能完备的产品,

缩短客户产品线生产周期。

定制服务

行业标杆,绝对领先

我们专注于提供光电电子封装组装

及装配行业的胶粘剤的解决方案,

我们原则上只针对国外品牌胶水提供替代方案,

针对国内品牌我们仅提供技术改良方案。

研发技术

尖端技术,一流设备

高新技术,一流设备

专注胶粘剂产品研发10年,

我们拥有有海外博士的研发团队,

为您制定专业的胶粘剂解决方案。

团队优势

10年的积累

造就了赫邦专业技术与完美服务于一身的售前业务团队,

能够更快结合客户产品线以及产品使用特性,

配合公司研发给予最佳的产品解决方案,

最大程度的为您节省成本。

用心服务,品质一流
UV紫外固化胶如何清除
UV紫外固化胶如何清除?主要有以下几种方法: 1、除去UV胶溢胶,可使用软布,纸巾轻轻擦除溢胶,可以蘸丙酮、酒精擦拭即...[详细]
瞬干胶水不能正常固化原因及解决方法
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小型扬声器/微型喇叭磁路组件粘接用结构胶

微型扬声器在日常生活中几乎随处可见,比如耳机,手机,PDA,MP3 ,个人电脑,私人轿车,儿童玩具等。随着信息产业和电子行业的迅猛发展,尤其是消费者对电子产品及通讯设备的轻量化,小型化,方便和高性能,多功能的不断追求,微型扬声器尺寸更小也更加复杂,胶黏剂在微型扬声器的制造中发挥中重要的... [详细]

热固型四角固定底部填充胶underfill

手机、平板等突然从手中滑落,往往其性能不会受到影响,这就得益于underfill底部填充胶的应用了。底部填充的目的,就是为了加强BGA与PCB板的贴合强度,分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。热固型四角固定底部填充胶的工艺要求:1、应用在手机、笔记本电脑等产品PCB与BGA的加固贴合;2、在BGA的... [详细]