粘度适中，中等触变性，适用于大部分充电口结构
·固化过程中没有爬胶现象
·对于基材的附着力优异
·固化后高柔性、高弹性，延长组件上万次的使用寿命
·完全固化后材料可耐高低温，可通过三次回流焊后的防水测试和跌落测试
 

我们的優勢在於：
• 客戶可以創新材料用於新產品設計，我们來配合開發膠材的搭配，雙贏。
• 我们投入資金於醫療認證的升級努力。
• 更環保的原料使用，開發更環保的應用膠材。

此產品因為功能性的變化，在設計的結構上變化也很大，材料的種類也是更繁雜，因此對於膠材的需求也更多元更高的標準，此產業對於大量生產的穩定度要求是非常的高，且品質的穩定度及範圍是相當的窄，因為這產業都是用千萬隻幾億隻幾十億隻的數量在生產的。我们供應兩種產品來應用。

環氧樹脂、光硬化樹脂特點如下：
• 符合醫療等級的各種顏色的環氧樹脂，有單組份及雙組份兩種，搭配不同的使用參數固化溫度等。
• 光硬化樹脂鎖定在困難接著材料如 PP，基本款式 PC， PVC 等的應用，金屬部分主要是不鏽鋼針為主，固化快速黏度穩定。

國際汽車市場已經將倒車雷達顯示裝置模組普遍應用於所有的車款，最近幾年也陸續推廣自動倒車系統，此系統就是仰賴感測器的安裝與整合作晶片的判讀後，提供給轉向器的伺服馬達來達到自動停車的功能。

我们開發兩種系列的產品在此項模組的應用上：
• 環氧系列：低收縮率，高 TG 點可以耐溫，增韌配方，可以抵抗戶外的冷熱沖擊而龜裂漏水的外在因素。
• 改性硅膠系列：低收縮應力，韌性較環氧樹脂高，抗龜裂效果更好，耐熱性稍差一些。

在可攜式產品應用上，落摔測試的要求越來越高，所以只要是多 IO 點的晶片或是 Pitch小的晶片，都需要在晶片的四周來進行補強，讓整體的結構可以抵抗 1.5M 高度的落摔，甚至可以高達150次。 我们的產品主要述求是：
• 固化溫度低 80°C 就可以5~10min固化，可以避免PCB板子高溫的翹曲應用。
• 高溫快速固化 150°C X 90sec
• 樹脂進行增韌處理，可以抵抗沖擊能力特別好。

此光學鏡頭模組的應用越來越廣泛，從單純的相機 > 手機 > 視訊裝置 > 倒車顯示器 >行車記錄器 > 監視系統 >人體內視鏡>穿戴通訊影像裝置 >未來無限可能，這是一個充滿創意與想像高度發展應用的產業，所以積極開發此產業的高效能材料是我們的重大使命。目前的成果有以下幾種應用產品：鏡頭段：玻璃鏡片與主體接著感測模組段：COB製程光感測晶片接著於FR4、BT、 FPC 等材質的 電路板。

於晶片四周點上無揮發沾塵用不乾膠來吸附因為後段組裝時的粉塵。
• IR濾光鏡片或是濾藍光鏡片與PC、LCP、PA等材質的鏡頭座接著、有光硬化型、低溫熱固型、光硬化熱固型。
• PC、LCP、PA 等材質的鏡頭座與 FR4、BTFPC電路板接著。
• 鏡頭鎖入鏡頭座再次調焦後固定、大多是低收縮的可返工的光硬化型膠材。
• AA、AF、OIS 等模組製程, 將鏡頭滑套入鏡座、VCM音圈馬達內再次調焦後固定，主要是光固化熱固型膠材。

此行業我們涉入的很早，也一直期待此行業可以開出量大的需求，但是平板電腦一直進化，相對也壓縮了電子紙的市場空間。

赫邦針對電子油墨封裝之上下層熱壓後的四周防水阻氧的應用，特別開發黏度適中且是低溫 80°C可以快速固化的環氧材料來因應這產業的需求。

此產業最主要的應用都是防水的結構型密封，尤其是防水相機，當然監視器大多是戶外型的，防水的要求也是很高，特別是戶外高溫下的耐溫性耐久性，雨天的耐候性都是嚴格的考驗 膠材的接著密封能力。

安防系統的應用
濾光鏡片固定於主體，需要低收縮低熱膨耐高溫的光固化型樹脂，主體的接縫處可以用改性 硅膠做好快速固化的防水密封應用。

照相系統的應用
照相機因為手機也具有照相的功能，因此傳統的相機都升級到具有防水進而到可以水下拍攝的功能，所以密封材料的選擇就相對重要，推出機殼接縫處的快速固化改性硅膠可以是解決方案之一，同樣有濾光鏡片固定於主體，需要低收縮低熱膨耐高溫的光固化型樹脂。

晶片智能卡的結構形態已經有飛快的演進，從接觸式的購物卡，手機SIM卡，晶片信用卡到現在普遍使用的非接觸式的交通捷運地鐵卡，悠遊卡等，在產品的晶片封裝結構有很大的不同。

赫邦具有接觸式晶片的Dam & Fill的光硬化環氧的產品，同時也配合設計公司做不同造成的3D 立體的 Dome Coating 封裝，產品從軟到硬，從室溫固化到光固化，從金屬底材一直演進到可以適用於薄板的 PC，PET片材的應用。