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OGS全贴合

   OGS比起传统的G/G型触控面板节省了30%的成本,透光度也能增加,加上不用变更LCD面板制程,可以少量多样生产,因此已成为触控面板业的发展趋势。不过,目前OGS方案的技术门坎仍高,面临的问题包括触控灵敏度、面板硬度、透光度等产业链的连锁反应。

                 目前OGS方案遇到的第一个问题,就是该先做化强再切割、或是先切割后再做化强。现行整片强化玻璃在黄光制程较具效益,而面板产业面对的难题是,若改采切割好的强化玻璃做OGS,势必会在黄光制程上遇到问题,生产效率及设备机台都会受影响。

               第二个问题则是在触控灵敏度上,几乎还没有控制IC厂能解决LCD及电源的物理噪声问题,因此IC设计公司的技术能否配合,就成了OGS能否真正成为触控面板主流应用的关键。

                值得注意的另一个问题是,OGS虽然相对减少单片玻璃,最后仍会包上一层防爆膜,但防爆膜容易有黄化、凹凸不平等良率问题。OGS可能朝全贴合(FullLamination)制程,若省去防爆膜使用,无疑对全贴合厂是项直接受益。

          现今许多触控面板厂在进行玻璃贴合时,习惯采用生产效率较高、厚度容易均一的光学胶带(OCA )贴合技术,但此一技术在贴合时,容易产生气泡而增加不良率,且贴合时无法发现的微小气泡亦可能随着时间扩大,唯有采购价格昂贵的真空设备才有机会抑制气泡产生。

除气泡问题会影响OGS良率外,由于光学胶带并不能重工,因此瑕疵品多半只能报废,导致生产效益不彰,并增加贴合厂成本压力。更理想的方式是采用液态光学胶贴合技术,但在厚度的调整、平行度的维持上则较为困难,且在贴合时,液态光学胶亦可能会因受压溢流而超出贴合范围,必须采用人工擦拭来解决,造成生产效率低落的问题。因此目前已经有研发出先在基板周围画定边界,接着再固化四个边,使液态光学胶在进行加压时不会溢流,并透过液态光学胶自动化贴合设备,精准地设定胶量、展胶速度、平整性等参数,一次解决贴合时气泡残留、溢胶处理、涂布不均和夹带粉尘等问题。

整体来说,虽然OGS被视为是触控业者巩固地盘的独门技术,但目前:「几乎还没有1家厂商能提出解决之道,把硬度、触控灵敏度、透光度问题一并解决。因此,真正能被中高阶触控产品采用的OGS,技术演进还需要一段时间。

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